|
Встроенные 3G-модемы опередят внешние по объему выпуска в ближайшие годы. |
| Печать |
|
|
19.03.2010 г. |
 Общемировой объем продаж встраиваемых модулей для подключения к сетям 3G будет расти более чем на 30% ежегодно в течение ближайших трех лет, полагают тайваньские представители отрасли. К 2012 году встроенные 3G-модемы опередят по объему выпуска модели, выполненные в виде подключаемых карт.
Компания Ericsson продвигает HSPA-модули, предназначенные для использования в MID, персональных навигаторах, игровых консолях, цифровых камерах и устройствах для чтения текстов в электроном представлении. В активе ее конкурента, компании Qualcomm — модули Gobi, поддерживающие технологии EVDO и HSPA . С их помощью Qualcomm проложила себе дорогу в сегмент нетбуков и теперь расширяет область применения на «электронные книги», игровые консоли и приложения межмашинного взаимодействия (M2M). Кстати, по имеющимся оценкам, поставки беспроводных модулей только в последнем сегменте в 2012 году превысят 90 млн. шт. Чтобы оценить темпы роста, достаточно сказать, что в прошлом году было отгружено 35-40 млн.шт.
Компания Huawei Technologies, выпустившая в прошлом году 35 млн. 3G-модемов, выполненных в виде карт расширения (что соответствует 60% общемирового рынка), также ориентируется на переход к встроенным модулям. Об этом свидетельствует ее присоединение к соответствующей инициативе GSM. DigiTimes |
